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百度二季度AI技术进展与芯片动态

2026-08-19 06:05:54 12 阅读
一、全栈AI技术栈与全线产品进展。1、AI芯片(昆仑芯Kunlunxin)。商业化与适配:需求持续旺盛,已实现三代芯片的商业化。Q2扩大了与国内主流大模型的兼容适配,不仅支持文心大模型(ERNIE),还全面支持Kimi K3、GLM-5.2、MiniMax M3以及混元3等最新模型。产品路线图:正按计划推进专为大规模推理优化的最新M100芯片以及即将推出的M300s。上市进展:昆仑芯的独立分拆上市流程正在进行中。
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